FOPLP也正凭借规模化优势快速崛起，被视为CoWoS的潜在继任者。FOWLP基于圆形晶圆进行封装，由于晶圆形状为圆盘状，边缘区域难以充分利用，导致芯片放置面积较小。尺寸与利用率优势是FOPLP的核心竞争力。FOPLP采用方形大尺寸面板作为载板，而非8英寸或12英寸晶圆。
BBC事實查核指出，美國牛肉價格過去一年上漲15%，僅最近一個月微跌0.9%；蛋價確實下跌34.2%，但整體雜貨價格仍漲2.1%。投資承諾達18兆美元缺乏公開證據，白宮追蹤僅列9.6兆，且多為長期或未兌現承諾。，推荐阅读搜狗输入法2026获取更多信息
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